4月8日，美国商务部宣布，将向台积电（TSMC）发放66亿美元（约合人民币477亿元）补贴，并提供高达50亿美元的低息政府贷款，以此换取台积电在亚利桑那州新建三座尖端芯片厂，且项目投资规模高达650亿美元，也是美国历史上用于新项目建设的最大一笔外国投资。
这是美国拜登政府在《芯片与科学法案》下发放的第五笔补贴。美国商务部称，预计2024年内还将公布更多补贴计划。两位知情人士透露，美国政府计划下周宣布向韩国三星提供超60亿美元芯片补贴。
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“投资+技术”换补贴
值得注意的是，美国政府的补贴并不是那么好拿的。台积电原计划在亚利桑那州投资400亿美元建设两座晶圆厂，分别引入5nm及3nm制程技术。此次获得高额补贴的条件就是，台积电同意将其投资额扩大250亿美元，达到650亿美元，且在美国本土生产目前世界上最先进的2nm芯片，并在2030年前在亚利桑那州增加第三座工厂。
根据美国商务部公告，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂将生产4nm芯片，计划2025年上半年投产；第二座晶圆厂正准备动工，计划2028年投产，原计划生产3nm芯片，现在也将生产2nm芯片；第三座晶圆厂将在2030年底前开工。台积电表示，第三座工厂将生产2nm芯片，以及更先进的半导体。
“我们将有史以来第一次在美国大规模生产地球上最先进的半导体芯片。这些芯片将支撑所有人工智能的需求。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，14家供应商计划在亚利桑那州或美国其他地方新建或扩建工厂，以支持台积电的制造工厂。
据介绍，在满负荷生产的情况下，台积电在亚利桑那州的三座晶圆厂将能产出数千万个尖端芯片，这些芯片将用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器等。作为大规模投资的回报，台积电除了获得66亿美元的补贴外，还可获得50亿美元政府贷款。
当然，台积电之所以选择赴美建厂，除了补贴因素外，还有一个主要原因是台积电掌握着全球六成的先进制程芯片代工订单，但近70%的营收来自美国客户。再加上，在半导体材料及设备等方面，台积电也高度依赖美国。这一系列因素促成了台积电赴美。亚利桑那州工厂投产后，产品也是主要供应美国客户。美国商务部称，通过亚利桑那州的晶圆厂，台积电将为苹果、英伟达、AMD和高通等关键客户提供支持。
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英特尔、台积电、三星占大头
台积电赴美建厂背后，隐藏着美国政府增强本国芯片产业、压制中国发展的野心。美国总统拜登指出，近年来，美国半导体产能从全球近40%下降到接近10%。为推动芯片制造“回流”本土，美国2022年通过《芯片与科学法案》，拿出527亿美元的研发和生产补贴，240亿美元的税收优惠，以及750亿美元的政府低息贷款，从而吸引全球半导体厂商赴美建厂。与此同时，美国要求获得补贴的半导体厂商，十年内不得在中国投资先进技术。借此，美国希望确保“到2030年底全球20%的尖端芯片在美国国内制造”。
《芯片与科学法案》旨在重振美国的半导体制造业和就业。从去年底开始，美国政府启动了《芯片与科学法案》的拨款。截至目前，共有5家公司获得补贴。在台积电之前的4家分别是：英国军工企业贝宜系统、美国本土半导体厂商微芯科技，以及美国芯片巨头格芯与英特尔，分别已获得补贴3500万美元、1.62亿美元、15亿美元与85亿美元。
其中，英特尔获得的85亿美元是迄今为止最高的补贴金额，用于推动英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的半导体研发和生产项目。除了补贴，英特尔还获得了最高110亿美元的政府贷款。另外，英特尔计划申请美国财政部的投资税收抵免（ITC），即在五年内，超过1000亿美元的合格投资将获得高达25%的税收抵免。
接下来将官宣获得补贴的半导体厂商很可能是韩国三星。外媒援引知情人士消息称，美国商务部计划下周宣布向韩国三星提供60多亿美元补贴，用于扩大其在得克萨斯州的芯片生产规模，而作为回报，三星在美国的投资将较原计划增加一倍多，达到440多亿美元。
