国际能源网获悉，据知情人士透露，中国自动驾驶计算解决方案提供商地平线已经挑选了几家银行来帮助安排今年在香港的首次公开发行（IPO），此次发行可能会筹集约5亿美元。据悉，这家由英特尔支持的公司目前正在与中信建投国际、高盛和摩根士丹利就IPO事宜进行研究。
去年就有媒体报道，地平线曾考虑在美国上市，后来考虑改在香港上市，募资规模或达10亿美元。随着中国寻求成为人工智能与半导体等领域的全球领导地位，地平线公司正处于新兴的先进技术开发领域，与此同时，美中关系日趋紧张也加速了在本土开发出关键技术的步伐。
地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业。作为边缘人工智能芯片的全球领导者，自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域，提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。截至2023年累计已有400万辆汽车使用公司(征程 Journey)汽车自动驾驶解决方案，涉及逾120款车款。
该公司于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立，2017 年，地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片;2019年，地平线又先后推出中国首款车规级AI芯片——征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代AIoT边缘AI芯片平台旭日3。随着征程5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。
