电动汽车（EV）市场推动了对功率半导体的需求，导致几家半导体公司做出了相应的回应。除了Rohm和东芝等公司合作扩大功率半导体生产能力外，富士电气还准备增加其设备投资。
富士电气计划在2024年至2026年（2024年4月至2027年3月）的三个财政年度内，在半导体行业投资2000亿日元（约合14亿美元）。这项投资将在日本建立一条碳化硅（SiC）功率半导体生产线，以扩大产量。
在从2024财政年度开始的为期三年的中期业务计划中，功率半导体部门的投资已决定超过2000亿日元。
在截至2023财政年度（2019年4月至2024年3月）的五年期内，富士电气平均每年在功率半导体部门投资约400亿日元。对于下一个三年中期业务计划，年度投资将增加到约700亿日元。富士电气将加快对电力半导体领域的投资，重点是生产设备。
例如，SiC功率半导体的6英寸晶圆生产线预计将在2024财政年度（2024年4月至2025年3月）开始批量生产。SiC功率半导体的8英寸晶圆生产线预计将在2027财政年度开始大规模生产。
富士电气的主要收入来源来自电力电子行业，包括电力设备和系统，以及可再生能源管理。半导体约占其收入的20%。
根据富士电气的财务报告，由于电动汽车对功率半导体的需求不断扩大，上一季度（2023年7月至9月）的半导体业务与2022年同期相比出现了收入和利润增长，不受消费电子行业需求下降的影响。
根据Omdia的研究，富士电气在2022年的功率半导体收入中排名全球第五，收入为121.6亿美元。
几家日本公司正在积极投资电力半导体。除了富士电气、罗姆和东芝，三菱电气计划到2026财年投资1000亿日元，将其产能扩大到当前水平的五倍。瑞萨电子还在日本群马县的工厂建立一条新的功率半导体生产线，预计将于2025年开始生产。
