近日，由国际领先半导体元器件分销商大联大控股举办，以“驶向未来：预约下一个十五·五 驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（合肥场）圆满落下帷幕。这是继上海、深圳之后，大联大2023年度大型汽车技术应用路演的第三站。大会期间，包括大联大商贸中国区总裁沈维中在内的多位高管接受了记者等媒体的采访。
由左至右：友尚集团陆商车用事业部总监曾英平、友尚集团执行长特别助理陈威光、大联大商贸中国区总裁沈维中、世平集团产品行销长室资深副总廖明宗、世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏、世平集团Auto推广部总监许智恒(图源：大联大)
拓展智能座舱等业务
随着电动化、智能化浪潮推进，单车芯片总数在不断攀升。传统燃油车的芯片数量大约在500~600颗左右，而新能源汽车芯片数量大约在1000~1200颗左右，尤其是一些以智能化为主打的车型需要的芯片数量更多。例如，特斯拉Model Y约使用3500颗芯片。
作为主攻亚太市场的头部芯片分销商，大联大在汽车电子领域已经耕耘多年。沈维中表示：“大联大作为车厂与原厂之间的枢纽角色，将密切连接上下游需求，在紧随代理产线步调的同时，加强人才引进与资源投入，并与终端或车厂建立深度合作关系，期待在服务全球的同时，也能助力中国汽车事业不断壮大。”
具体业务方面，大联大涉猎范围颇广。沈维中指出：“截至目前，我们四个集团（世平集团、品佳集团、诠鼎集团、友尚集团）聚焦的国内半导体已经有超过50条产线，绝大部分都是以汽车为出发点，去代理引进的国内半导体厂商，这里面包含了功率器件、传感器、SoC、MCU，汽车领域里面我们大概都有涉猎到。”
智能座舱是大联大的一个强项。大联大旗下世平集团（WPI）华北产品行销管理室副总陈春宏介绍道，世平集团布局智能座舱已久，除了代理传统半导体厂商产品线，例如恩智浦的产品之外，该公司在国产线上也布局很深。另外，除了代理与智能座舱本身相关的产品线之外，还有代理衍生出去的一些产品和业务，例如元宇宙、中控平台、传感器、自动驾驶等。
其中，传感器方面，毫米波雷达和摄像头的前景备受看好。世平集团去年拿到加特兰的代理，这是国内毫米波雷达独角兽。“我们在这两块的布局不断加深。随着自动驾驶的成长，ADAS产品的丰富，这些东西会越来越多。”陈春宏表示。自动驾驶方面，智能座舱延伸到车联网的部分，包括通信模块、5G等，以及半导体存储器件，也在世平集团的业务范围内。此外，世平集团还积极在布局汽车软件的一些开发。
助力国内半导体原厂
前两年，汽车行业的一大痛点就是缺芯。“缺芯促使很多新能源车厂，甚至传统车厂开始重视元器件供应链的管理，过去这一块传统车厂交给Tier 1来负责，新能源汽车蓬勃发展后，新能源车厂开始要摆脱原来传统车厂的一些包袱，他们开始希望能够掌握到源头芯片的一些产能甚至是供货的保障。我们看到很多车企都与芯片公司有一些合作计划和签署备忘录。不过，站在供应商的立场来讲，我们要做的一件事就是必须要去打造一个非常强大的供应链平台，帮助客户在供应链方面有一个非常清晰的管控系统，避免资讯不对称造成厂商之间，甚至制造商与替换中间商之间有一些时间差，形成一些资讯的误解，造成供货不顺畅。”沈维中表示，“我们要把车厂的信息迅速反馈给原厂，也要让主机厂了解原厂交期的变化，资讯的传递及交换是很重要的一个环节。”
除了信息的打通外，大联大也在加强与国内半导体原厂的合作。疫情期间，缺芯潮引发的国产替代是一个热点话题。世平集团产品行销长室资深副总廖明宗介绍道，随着新能源汽车发展，国内高端的技术人才，特别是半导体人员花费很多心血，制造出一些初级、中级、高级的元器件，同时联合大联大所有的平台，将其推广到车企，以及Tier 1或Tier 2厂商。近年来，大联大新增代理了很多国内半导体原厂，并借助大联大的平台，推动国内半导体原厂走出去。“我们希望大联大整个的资源能够对这块有一个巨大的贡献，跟国内的车企一起共创未来。”廖明宗表示。
不过，国产替代面临的挑战也很大。友尚集团陆商车用事业部总监曾英平指出，车用芯片的技术壁垒比较高，且长期以来芯片供应商和Tier 1、主机厂在技术壁垒下深度捆绑，国际大厂在一些关键芯片领域的技术积累与专利比较多，而国内厂商要想取得突破就要付出更大的代价。沈维中也指出，从主机厂的角度来看，不缺货之后，国产替代的动作明显放缓。
对于国产替代，友尚集团执行长特别助理陈威光也认为，这需要过渡时间，但他同时指出，国内半导体原厂都有自己的核心技术，而每一个芯片细分领域，以及不同级别车型所需要的技术和产品定位都不一样，大联大可以协助国内半导体原厂进行定位，并为其串接起相关联的Tier 1、Tier 2以及主机厂。
汽车行业芯片增速较快
当前汽车行业缺芯情况如何？对此，沈维中的看法是：“汽车缺芯最艰难的时间已经过了，当然不是说一马平川，还是有少部分关键零部件面临着产能不足的现象。”
世平集团Auto推广部总监许智恒也指出，目前多多少少还是有一些短缺情况存在，再加上，疫情期间，常常会出现预期与需求不一致的现象。“身为这么多条产线的大型代理商，我们公司里面有分门别类，专门进行管理，尽量把实际情况和理想值做一些靠近和调整，以便让供需双方达到最妥善的平衡点与满足顺利生产制造的需求。”他说。
与此同时，芯片库存高企现象也引发关注。廖明宗介绍道，行业在消化库存，近期很多主机厂都不愿意下长单，一方面是企业还有一些库存，另一方面是看不清未来市场发展态势。“明年具体的市场增长，从各行各业来看，所有的半导体增长比例有可能介于15%到20%，比较乐观是20%，最起码也有10%的增长。其中增长比较快的是汽车行业，因为它所需要的东西越来越多。如果半导体原厂愿意把更多的资源向汽车方向发展，他们能够得到的回收将是比较巨大的。”他说。
