“面对市场竞争，国芯科技采用四大策略，以便在竞争激烈的汽车电子芯片产业链中寻求自己的价值定位。”12月7日—9日，在2023世界新能源汽车大会举行期间，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在接受记者采访时如此表示。
在汽车电子电器架构处于过渡期的当下，国芯科技面对智能车产业降本增效的压力，通过不断创新、增加集成度、提供方案级系列产品等方法提高产品利润率和竞争力。
当下，新能源汽车产业已经进入智能化的下半场，芯片扮演的角色愈来愈重要。据预测，到2025年，中国自动驾驶渗透率L2+以上占有率将会超过60%。在这样的背景下，国内汽车电子芯片的市场竞争也变得异常激烈。
作为一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业，国芯科技已经找到了对策。
肖佐楠提到了四点：第一，给客户提供系列化的细分功能产品。国芯科技根据不同的应用需求推出系列化细分型号产品，从而满足客户成本和性能的不同需求。
第二，针对应用提供系列化方案套片。比如，应用里既有MCU又有执行器驱动ASIC芯片需求，国芯科技同时为客户提供MCU+ASIC套片，用高效的组合形成方案套片，来面对市场竞争特别是成本的压力。
第三，面向汽车电子电器架构的快速迭代，国芯科技以主机厂为主导，配合系统厂商、零部件厂商、软件厂商等同步开发产品，缩短产品设计开发到批量装车的时间。据悉，国内新能源汽车的智能化、网联化发展已经走在世界前列，主机厂逐步对电子电气架构有了主导权，从而对满足下一代架构芯片的产品定义也有了主导性。国芯科技在开发新的芯片产品时，努力做到跟主机厂、零部件方案厂商同步开发。
第四，围绕客户需求提供高效服务，即“贴身服务”，来满足客户需求。
目前为止，国芯科技已经对国外主要中高端的MCU实现了功能和性能的基本覆盖，包括车身控制、域控、动力及底盘类，还有一些小节点类的MCU。除了MCU这一主力产品种类外，国芯科技围绕汽车内各个功能应用布局了不同的芯片产品种类。
比如，国芯科技尝试开发执行器这类需要数字和模拟混合信号类的ASIC芯片，包括无刷电机控制、门控、还有水泵/油泵控制应用类，已经推出了第一款点火驱动芯片。
此外，国芯科技也布局了智能传感器芯片类，开发的第一个智能传感芯片为安全气囊应用加速度计芯片。面向智能座舱，国芯科技推出了DSP音频主动降噪芯片。适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景。后续会围绕着车内座舱高阶音频芯片的需要来推出系列化的产品。
目前，国产芯片在汽车市场的占有率较低，国芯科技在一些应用点，比如安全气囊控制、整车控制（VCU）、车身域控、发动机控制、底盘控制、方向盘开关控制、空调控制、座椅控制开始逐渐在增加应用量。
“现在电子电气架构的迭代速度比较快，国芯科技通过不断创新、增加集成度来推出满足新的架构应用的产品，包括技术壁垒比较高的产品，逐渐形成自己的核心竞争力。”肖佐楠告诉记者，国芯科技提供方案级的系列产品，不寻求单个产品不断降低销售价格，而是通过有效的方案性芯片组合来保证整个方案具有成本竞争力。
比如两个芯片可以采用新的封装技术，比如芯粒技术把产品做成更小、功能更加集中化，从而使整个产品方案硬件设计简化、小型化，进一步提升成本的优势。“我们是通过这些方法来提高产品的利润率和竞争力，而不是一味不停地降价获取竞争力。”肖佐楠说。
据悉，国芯科技早在2017年就开始基于开源RISC-V开发自主C*Core CPU，已经开发了面向物联网应用的CRV0/CRV4、面向汽车和工业实时应用的CRV4E/CRV4H、面向高性能运算的64位CRV-7。
目前，国芯正在研发将AI引擎加入到RISC-V CPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列，包括CRV4AI/CRV7AI。国芯科技重点以开源的“RISC-V指令集”和“Power PC指令集”为基础，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，全力打造基于RISC-V的汽车电子芯片，实现RISC-V和Power PC两种开源架构互补的领先优势。
值得注意的是，国芯科技正在开发的CCFC3009PT芯片，是面向辅助驾驶领域设计开发的MCU芯片，可以实现ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用高性能 RSIC-V 架构CPU，算力可以达到6000DMIPS以上。
