12月1日举行的汽车芯片软硬融合一体化发展论坛上，与会专家就芯片的软硬融合发展展开深入探讨。
在地平线副总裁兼智能汽车事业部业务拓展负责人张宏志看来，在软件定义汽车的大前提下，从硬件、总分布式架构到集中式、再到中央的集成架构、软件，计算性能和软硬件结合成为主要瓶颈。为了应对复杂的计算场景、芯片、软件发展的不同趋势，需要产业链上下游形成一个多维的协同，释放出产业的“合动能”。
普华基础软件股份有限公司总经理助理王琴表示，芯片和操作系统的演进推动了汽车电子的发展。车云完全把IT技术融合进来，车成了车联网上的一个节点，从以前汽车的分布式、实时控制，变成了车云协同状态。车云技术融合需要IT能力和OT能力的深度融合，汽车上的芯片从单核的MCU向多核的MCU以及SOC发展过程，软件也变得越来越复杂。“未来，软件在车辆中的比重在持续加大，汽车的竞争每个人都可以有自己的想法。”王琴强调，上半场，竞争核心是操作系统和芯片。在汽车智能化升级过程中，芯片和基础软件的重要性越来越强，相应的企业在生态链中的重要性也不断增强。从过去传统链式关系，发展到现在网状的生态关系，基础软件也会跟芯片厂商之间建立密切的关系，完整的适配。同时，智能化、网联化带来应用便利的同时，也带来诸多挑战，最明显的就是信息安全。
国家新能源汽车技术创新中心电子电气业务负责人李秋霞提出，汽车电子市场规模快速增长，国际形势的变化，技术的革新，政策的变化四个因素的综合作用下，未来，中国的智能汽车国产化解决方案路“虽远行则将至，事虽难做则必成。”
中国汽车工程学会汽车电子技术分会秘书长、东风公司技术中心副总工程师赵芳勋则强调，智能化的未来发展，最重要的是软件质量管理。“软件质量问题，已经超过机械产品问题，特别是座舱域、自动驾驶域、车身域三方面软件售后质量占比较大。”赵芳勋表示，软件质量不单包括产品质量，还包括使用质量、用户体验。而目前，软件质量管理基本属于起步阶段，在前期开发阶段、设计阶段，软件质量问题最多，后面编码、测试以及发布阶段慢慢少起来。企业要建自己的软件管理体系，重视质量管理，保障人才等资源，设置“质量门”进行管理。
东软睿驰汽车技术（上海）有限公司副总经理刘威认为，自动驾驶已经进入快速路。而加速增长阶段带来了极大的降本增效挑战。随着智能化的普及，虽然成本在逐渐下降，但消费者对“买到物超所值车型”的期望也越来越高，这就给软件开发带来更大的压力。“竞争力要从软件里压榨出来。”刘威称，“软件开发周期长、迁移成本高、复杂度大，这些问题现在已经部分出现，往下走会更复杂，不仅是单纯的软件质量问题，还需要有一套方法论、一套体系，需要一个充足打磨、充足实践的技术框架和技术架构。”
合肥杰发科技有限公司副总经理胡小立提出，当前，汽车智能化发展的趋势下，智舱、智驾越来越紧密。智能化发展包括智舱和智驾，需要在功能及算力上有更多融合，所以驾舱的融合一定是行业趋势。同时，主机厂与Tier1的合作模式也会带来一些变化。
国汽智控科技有限公司产品研发副总裁孟祥雨介绍，现在，不同的车厂、不同的车企在不同领域的合作，无外乎还是聚焦在自己的计算机基础平台发力。而国汽智控与一汽解放、一汽红旗等企业建立的合作关系，可以在为企业提供相关的软件产品和服务的同时，在算法、安全、仿真、云、传感器等方面建立比较好的生态。
安波福电子有限公司智能座舱总工程师刘蕊磊表示，软件可以和云做更多融合，持续集成、持续部署、持续测试，全部放再云端做；硬件融合则可以通过把智能座舱、网关全部融合到一起，起到降本的作用。当然，融合后也会带来一系列技术、软件、硬件方面的挑战，但相对而言融合的效果会更好。
