美国商务部正在启动一项30亿美元的计划，以刺激国内芯片封装行业。芯片封装是半导体供应链的关键环节，美国担心亚洲已经在该领域占据主导地位。
该计划的官方名称为“国家先进芯片封装制造计划”，是2022年美国《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资，该法案旨在重振美国的半导体生产。
封装是指将单个芯片组装在一起，用于手机和汽车等商业产品，以及包括核导弹在内的军事应用。美国商务部表示，美国的芯片封装能力只占世界的3%，而中国的芯片封装能力预计占全球的38%，这也是美国推出该计划的原因。
美国商务部副部长Laurie Locascio在当地时间11月20日的一场活动上宣布了这一努力，他说：“在美国制造芯片，然后将它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
Locascio表示，到2030年前，美国“将拥有多个大批量先进芯片封装设施，并成为最复杂芯片先进封装的全球领导者。”
Locascio透露，该机构将在2024年初发布第一个芯片封装资金机会，重点是材料和基板。未来的投资将集中在其他封装技术以及更广泛的设计生态系统。
韩国芯片制造商SK海力士公司表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；此外，亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，该州正在与行业领导者台积电等公司就为其400亿美元的凤凰城项目增加封装能力进行谈判。
图片来源：SK海力士
大凤凰城经济委员会（Greater Phoenix Economic Council）首席执行官Chris Camacho表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，但他拒绝透露哪些公司参与了谈判。
美国商务部的芯片封装计划还包括建立一个先进封装试点设施，旨在开发可用于美国生产的封装技术，并投资于劳动力培训。
