电动汽车和自动驾驶的发展正在导致对先进汽车半导体的需求增加。三星电子最近在德国举行了一次晶圆代工论坛，并宣布了其2纳米汽车半导体的大规模生产计划。
三星铸造业务总裁兼总经理Siyoung Choi
根据韩国媒体Business Post和The Hankyoreh的报道，三星在论坛上宣布，其目标是到2026年完成2纳米汽车解决方案的大规模生产准备，并扩大其产品组合，包括新一代5纳米嵌入式MRAM（eMRAM）和8英寸BCD工艺。
eMRAM提供快速的读写速度，可以在高温下稳定运行，使其成为汽车行业的一个兴趣点。在2019年大规模生产28纳米eMRAM后，三星目前正在开发基于14纳米FinFET的eMRAM，计划在2024年大规模生产。此外，三星宣布，它将在2026年和2027年分别推进到基于8纳米和5纳米的eMRAM，这表明与14纳米eMRAM相比，8纳米eMRAM的集成密度将提高30%，速度将提高33%。
关于BCD工艺，三星计划到2025年将其从目前的130纳米缩小到90纳米，可能会将芯片面积减少约20%。通过深沟隔离（DTI）技术，三星将把汽车半导体解决方案的高压从70伏提高到120伏。三星计划到2025年在其130纳米BCD工艺中引入120伏工艺设计套件（PDK）。
为了加强其汽车半导体业务，三星与20个合作者合作，包括SAFE合作伙伴、内存、包装基板和测试专家，并于2023年6月成立了多模集成联盟（MDI）。该联盟专注于各个领域差异化的2.5D和3D包装解决方案的持续研发，包括高性能计算（HPC）和汽车。
三星代工业务总裁兼总经理Siyoung Choi表示，该公司将为汽车半导体市场优化制造工艺。它将根据客户需求开发和大规模生产人工智能半导体、功率半导体、微控制器（MCU）和其他产品，特别是自动驾驶水平。通过三星独特的差异化铸造解决方案，它旨在引领电动汽车和自动驾驶的时代。
