以“链启芯程 · 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

在本次会议主峰会现场，长城资本芯片产业战略规划部部长贡玺作了题为“面对芯片，主机厂该如何布局-主机厂CVC视角”的演讲。

以下内容为现场演讲实录：

贡玺：非常荣幸有这个机会跟大家汇报一下长城资本的情况。我们在做新型的产业投资的思路，今天聊聊我们怎么样通过长城的研发体系做产业投资多维赋能。

长城资本芯片产业战略规划部部长贡玺

简单介绍一下我们是一个全球化的布局，依托长城汽车实现了不仅在大陆，还包括海外的全球化布局。本身我们依托于北京的总部跟长城保定的总部进行非常深入的产业和系统之间的创新。

我认为目前来讲，所有的主机厂都在问自己一个问题，面对不同种类的芯片，我们应该做还是应该买，自研芯片还是投资芯片。我认为每一个汽车电子细分赛道的芯片都不一样，整个汽车电子产业链的蛋糕被重新划分了，尤其是大家如果对汽车电子产业链关注比较多，就会发现原来的很多global Tier1巨头纷纷破产重组，与产业链蛋糕的重新划分有非常直接的关系。重新划分之下蛋糕往两头走了，一个是主机厂一个是芯片企业，自研芯片占据一个蛋糕或者是利益链条上切分更好的地位，还有一点是我认为比较重要的是，车上存在非常多的定制化芯片。像模拟类的驱动类的定制化芯片，到目前为止做的人不多，依然被卡脖子很严重。对于这种情况，我认为自研能够很好地解决三年前由于“缺芯”带来的一系列供应链风险。但也会有一定的风险程度，不涉及到生产的环节并不能解决“缺芯”的影响，实际上有一部分企业也是这么考虑。另外一点，汽车行业本身是一个重资产的行业，巴菲特说“所有在轮子上的公司不是好公司”，汽车行业的重资产把行业的利润给折旧了，重资产的行业再加上半导体行业的生产环节，对于主机厂的现金压力比较大。大小芯片本身的情况也不太一样，小芯片跟需求端靠得紧，小芯片往往更需要有车规的理解，但是汽车电子本身是“舶来品”，很多中国车企在做芯片时对车规的理解并不是那么深。我觉得这个图很好的揭示了汽车电子目前面临的窘境，主机厂OEM和Tier1沟通非常少，甚至来说主机厂OEM端的采购不知道Tier1使用是什么样的，“缺芯”把这样一个问题或者这样一个产业链之间2个圈层之间的鸿沟完全凸现出来了。我们看一看芯片企业跟主机厂有什么不同点。这个图很好的揭示了主机厂跟芯片企业具有的不同点，技术供应缺口在哪里，大家可以看看主机厂，主机厂比较熟悉的是什么？我的应用层的开发量产的开发，但是他不会涉及到芯片企业的前后端包括它的解决方案，这2个圈层具有错配或者技术缺口，所以我们提出一个观点就是用股权投资的形式解决目前2个圈层带来的信息供应链方面的鸿沟，我从OEM端往汽车电子的上游每一个点上拉了一条线，解释说明目前产业链重构的状态，目前这是主机厂跟Fabless，科创板已经跟长城汽车沟通。在晶圆厂端，一些主机厂已经开始主动投资或与晶圆企业合作，未来大家合作也会越来越多。大家知道封装的未来一定是在先进封装上，先进封装的使用量最大的下游就是汽车电子，2.5D、3D包括面向大算力芯片的封装形式，都是下游，直接的应用场景都是汽车。主机厂对于测试端的掌控或者合作，成本占到20%-30%，这一数字在汽车电子可能达到50%，对于后端的可靠性测试端的诉求比其他行业高很多，我们目前也在探讨主机厂层面需不需要建立自己的汽车电子可靠性的实验室。

我认为未来主机厂对芯片要有一个更具象的评判体系，这一步一定要迈出来，对于汽车电子上游的每一个点都有极强的诉求，跟投资诉求完全匹配起来。所以我们目前来看就是我们认为主机厂做芯片的国产化的工作时，实际上有明显三个不同的层次。有一部分主机厂对于芯片的理解非常非常的少，所以他们在做这件事情上比较滞缓，还有一类联合体系外的Tier1做国产化芯片的工作。实际上我认为对于我们长城来讲，因为我们是全中国为数众多主机厂中，坚持全栈自研的主机厂，我不需要拉着体系外的Tier1给我投资赋能做芯片公司，我只需要在内部沟通这个事情就可以了，这是长城的的优势。可以看到我们体系内的Tier1，有电池有传统底盘有光伏，还有热管理跟车身，在车上的Tier1层面实现了前栈自研的布局。依托于这样的产业结构，依托于投资采购跟技术中心，体系内的Tier1构成了这样的机制，探索国产化的替代在体系内如何安排工作。

实际调研之后我们发现除了MCU之外我们还有很多高诉求的芯片种类，在实际应用过程中也都是卡脖子问题，供应链比较紧张，我在右边这个图上写了国产化替代，我们自己做下来感受不是“眉毛胡子一把抓”，Tier1、Tier2都落在10个点之内，我划出了2个点跟大家做比较，中国的国产化率非常非常高，BCM模块也好，BLDC电机的控制也好，实际上已经不低了，带来一个问题是什么，就是在底盘。大家发现非常多的国产化替代的公司已经进入了这样的领域，现在出货量比较多的MCU公司他们第一个能够巨大放量基本都在车身上，我们看一下底盘Tier1的点，其实国产化率并不高，我们对于每一个点的供应链的把握不同。我们刚刚拿MCU举例，在ECU本身来讲除了MCU还有SBC存储、驱动包括模拟器件。整个的情况我们认为除了大芯片之外，主机厂很多时候遇到的比较小的芯片，其实没有看到这一类器件，而这部分卡脖子情况也非常严重。我们结合资本提出这样一个思路，我个人认为对于车上存在非常多的细碎的小点的芯片，应该如何结合资本去做相应布局，提出来可以以“PE+上市公司”的形式做。我们目前模拟器件上已经有非常多的大厂纷纷布局在汽车电子上，把里面相关比较小的器械列出来，这个点非常多，我认为完全可以通过“PE+上市公司”的形式解决一类公司投了之后IPO的体量不够又想退出的窘境。40纳米以后制程的芯片占芯片种类的大多数，所以在车身底盘动力大部分使用40纳米以上，而在座舱跟自动驾驶领域，大算力制程更先进一些。但是晶圆厂不太愿意把产能分给汽车行业，即使分给汽车行业不太愿意把产能分给高的制程，这才是汽车“缺芯”的原因。真正的具有车规能力的国内产线非常非常少，这里面我举2个例子，车上有非常多数模结合类的芯片，热管理有一个料，TL19877，把水泵里面的小电机控制单元和它的驱动做成一颗芯片，目前来讲在国内实际上我认为比较卡脖子的，一个卡脖子很重要的原因国内没有大量的成熟车规级的BCD工艺的产线。另一个，基于MEMS工艺的汽车传感器，国内大批量出货的是声学跟安全性没有太多相关的领域产品，但是我们底盘上陀螺仪都是使用MEMS工艺，卡脖子情况非常严重，也是因为MEMS车规级产能在国内非常稀缺。

我们看到另外一个趋势就是半导体行业里面的设备材料公司目前也在积极的跟主机厂进行沟通，这也是一个很有趣的趋势。这里面有很多也是被卡脖子的生产的环节，我非常理解，他们也非常明确的看到他们的客户终端的下游最大的增长量在汽车上。

实际我认为不论是对于长城来说，对于所有的主机厂也好，未来几年里面有一部分把1跟2的能力建立出来（芯片器件级别、芯片板级），形成对电子元器件全流程的测试能力。

另外一点趋势在于，未来几年智能座舱跟代理商之间的沟通也会日益频繁。一个很重要的原因是，代理商是在供需需求上非常好的一个表，他们可以很敏锐地察觉到汽车电子上游的供需关系的改变。这点因为什么，大家可以看到最早的一个图上汽车电子的链条非常长。通过供需端的窗口进行非常明细的把控。这个图上很重要的趋势2030年汽车电子及其相关模组占到45%的成本。今天电池是一个车上占成本最大的器件。带来2030年这个数据位置可能会被汽车电子改变。

我们把汽车上的各类芯片做了非常明晰的划分。10个大类60个小类，每个类上做更具象的划分。划分到1000—2000颗范围的物料，每一个物料怎么打，投还是买？长城资本有个部门负责所有芯片的检测和自研。我的标题是“一个能做Tier2的Tier1还是好的Tier1”，博世就是最好的例子，这是中国汽车报前两年做的一个统计，统计了全中国前100的汽车零部件的公司，把不同板块的营收情况看一下。电子的板块他的净利润率是最低的，这跟我们想象其实其实有点区别，恰恰说明什么？中国成体量的汽车电子的Tier1并不赚钱。

我们谈车规，芯片的维度之内有一个非常重要的点就是车规，右边这个图上是德国的协会他们总结了66个消费电子不同的点。我个人也跟10几位国内做MCU的CTO做了沟通。我们也总结出来几个衡量他看他车规要求衡量的点，现在市场上比较多的车规的公司做了粗浅的划分，再往上走你会发现首尾两端的人做的最多的，中间是空的。未来我认为可能会有两点发展，一个就是未来项目沟通泊车跟行车域的融合以及智驾的融合。大家目前关注不多的就是底盘跟动力这个跟实质性要求更相关的新型的MCU或者是卡脖子的MCU。我拿底盘做个例子，三个域分别有3个独立的ECU做控制，采埃孚2018年就提出来新型的软件架构，并没有谈底层的硬件，实际上这个行为会催生出来新的MCU。车上不同种类的芯片的测试环节做了相应的分类和分析，另外一个我觉得非常重要的赛道：车上的传感器，我记得比亚迪王总说过车上有340多种传感器，这一类新型的传感器，有卡脖子的传感器，如瓷传感器、位置传感器等都是非常卡脖子的状态。

另外结合我们刚刚跟吉利合作一起投资了一家做感知层定位模块的公司，我们在投资之前也把它的定位模块装在我们的车上跑了三天三夜。还有一点就是给大家透露一些，长城目前在无锡做自己的IGPT模块，未来也会有更多布局，大家可以看工艺器件跟传统的有不同点，封装占有的比例非常高，占到40%以上。有朋友问我现在IGPT赛道里面上市公司非常多了，是不是还值得做？我说你可以往上游看一看，从最上层到封装形式，到线，到胶非常多的环节依然是卡脖子的状态，所以路漫漫其修远兮。

还有一点就是碳化硅，这个公式上我觉得可以说明为什么用碳化硅，以往我们希望的是导通电阻非常低，跟击穿电压成正比，有没有方法保证在同样的击穿电压情况下我能够获得更低的导通电阻，分母做大，碳化硅在EC的数据上倍数是普通硅的10倍。我们长城在前几年战略投资了河北同光，我们在碳化硅的产业上做了非常细致的布局，从外延包括切割包括研磨，我们都在做非常细致的工作。

还有一点我觉得非常重要的一个趋势就是通信，尤其是以太网，域间大流量使用A-phy，内部的布线变的非常的简洁。我们对于A-phy的工作路径都做了非常具象的分析。还有一点我认为软件在未来几年会有非常重要的位置，过往中国大部分的汽车软件初创公司，都在我这幅图的红框之外创业，鲜有在CP架构下的内容创业。苗部长21年曾说，我们没有操作系统芯片，再强都是沙滩上起高楼，目前大家看到缺芯，过几年少魂的问题就会凸显出来。但其实，芯片公司并不希望架构这样一个东西被提出来，因为如果没有Autosar架构，必须依托于特殊的芯片开发上层的软件，芯片厂在跟主机厂博弈的时候筹码更加大，所以Autosar提出的目的在芯片厂供应链上抢到了一部分蛋糕。