近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。
仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes 芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。企查查信息显示，截至目前，仁芯科技已经累计完成3轮融资。
(图片来源：企查查官网截图）
Serdes是一种主流的时分多路复用（TDM）、点对点（P2P）的串行通信技术，全称是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器），即将信号进行并行和串行的转换，具备传输速率高、信号干扰小和BOM相对较低等特点，广泛用于嵌入式高速传输领域。
汽车的智能化和网联化带来传感器数量增加、屏幕升级和海量数据，除了需要更高阶算力芯片和更大存储的支撑，还需要更高带宽、更低时延和更具灵活性的传输接口方案的支持，这就催生了对Serdes巨大的需求。车载Serdes芯片也因此被认为是汽车电子的黄金赛道。
根据MarketsandMarkets报告，全球Serdes市场规模在未来几年内将持续高速增长。预计到2026年，全球Serdes市场规模将达到8亿美元。
不过，需指出的是，车载高速SerDes芯片技术门槛高、市场门槛高，呈现高毛利、低竞争的蓝海市场特性，该市场主要由国际巨头垄断。
当前，业内已经推出车载SerDes芯片可用解决方案的主要为TI的FPD-link、美信的GMSL、慷智的AHDL、Inova Semiconductors的APIX以及罗姆的Clockless link等。其中，TI、美信几乎垄断了全球车载显示SerDes与车载摄像头SerDes市场。
当然，国产替代之路上，国内一些新创企业也在对该赛道“虎视眈眈”并逐渐初露头角，仁芯科技便是其一。
华山资本董事总经理杜波表示，仁芯团队自成立一年半以来研发进展顺利，其方案及流片结果获得多家车企客户认可，有望率先推出全球最高速率的车载Serdes芯片。
值得一提的是，在今年4月的上海车展上，仁芯科技正式亮相了16Gbps车载高性能SerDes PHY。据介绍，该产品向下兼容全速率，采用22nm工艺，可支持15米远距离传输，插损补偿能力达到30dB以上，速率和工艺领先同行1-2代。
在接口能力方面，仁芯科技单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案；系统方案上，采用更高集成度的解串器方案，并通过插损补偿能力，支持车企选择更具成本优势的线束/连接器，可以帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。
