8月7日，第三代半导体功率器件研发商恩杰半导体宣布，已于近日正式完成新一轮战略融资，投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。
本轮融资完成后，派恩杰半导体将进一步深化与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作，持续优化面向新能源汽车应用的碳化硅解决方案。根据企查查信息，截至目前，派恩杰半导体已累计完成6轮融资。
图源：派恩杰半导体
资料显示，派恩杰半导体成立于2018年9月，主要专注于碳化硅、碳化硅衬底、外延层、导电类型、注入区等技术领域。该公司由美国北卡州立大学博士带队，团队核心成员均拥有10余年碳化硅（SiC）与氮化嫁（GaN）功率器件产品经验，目前产品已在全球头部车厂及充电桩、光伏等新能源领域实现大规模产业化，累计出货6KK，产品可靠性及技术优势通过客户订单已充分验证。
迄今，派恩杰半导体已经发布100+款650V/1200V/1700V SiC功率器件，官方宣称产品性能可直接替换世界一流厂商产品。据介绍，该公司碳化硅器件核心参数指标处于国际一流水平，并通过AEC-Q101车规级认证、多家知名车厂测试认证，包括2021年，导入世界龙头电动车厂，并开始供货；2022年，导入海外TOP充电桩企业、世界一流激光电源企业；2023年，收获新能源知名车企订单，并已开始批量供货。
另据智慧芽显示，派恩杰半导体已公开专利申请75件，发明专利占比46.67%。
当前，全球汽车电动化浪潮持续，以IGBT、SiC为核心的功率半导体已经成为了汽车电子战略高地。东风资管投资团队表示，“在新能源汽车800V平台趋势下，碳化硅将变得更加不可或缺。”
派恩杰半导体表示，未来将面向新能源产业持续发力。全面推进SiC功率器件工艺和产品的国产化迭代开发，深化国产化供应链保障能力，为汽车，光伏及储能等新能源领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付。
