当地时间8月8日，博世宣布与台积电、英飞凌和恩智浦半导体共同投资设立合资公司，希望在德国德累斯顿建设晶圆厂。
图片来源：博世
该合资公司名为欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，或ESMC），将提供先进的半导体制造服务。博世在一份新闻稿中指出，ESMC的成立标志着300 mm晶圆厂的建设迈出了重要一步，以支持汽车和工业部门快速增长的产能需求。
台积电将持有合资公司70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份；投资总额预计将超过100亿欧元，包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的大力支持。据《欧洲汽车新闻》报道，德国官员表示，德国将向德累斯顿工厂提供高达50亿欧元的资金。晶圆厂将由台积电运营。
拟建晶圆厂将采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，每月可生产40,000片300 mm（12英寸）晶圆，通过先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲半导体制造的生态系统，并直接创造约2,000个高科技专业工作岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建设晶圆厂，2027年底开始生产。
就在一天前，《德国商报》援引政府知情人士的消息报道称，台积电的董事会将批准该公司在德国德累斯顿建厂的计划，该工厂将是台积电在欧洲的第一个工厂。在董事会批准后，台积电可能会与德国政府就融资事宜签署意向书。
早在2021年，台积电董事长刘德音（Mark Liu）就向股东透露，该公司已开始评估在欧洲最大的经济体德国建立制造业务。台积电首席执行官魏哲家（C. C. Wei）也曾表示，拟议中的欧洲工厂将专注于生产汽车行业的芯片。
