9月17日下午，在世界智能网联汽车大会上，芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，整体来看，目前芯片短缺已有所缓解，芯片价格正在从此前过高报价逐渐回归理性。但车规级芯片、新型智能汽车芯片的需求仍然十分旺盛。
陈蜀杰指出，随着智能汽车不断发展，以前的芯片未必适配新一代车型，新型芯片面临的供应挑战仍然较大。目前核心的MCU芯片、电源芯片的供应还非常紧张，预计至少持续到明年。
如今国际环境复杂，某些国家对我国进行“芯片限制”，是否会带给国内芯片企业机遇 ？
陈蜀杰：车企与芯片企业有长期合作的习惯，一旦确定某款芯片，未来五年甚至更长时间，都会持续订货。因为车型一旦选定芯片，就必须围绕这款芯片的底层逻辑进行软件开发，研发投入非常大，难以更换芯片。在“芯片限制”的背景下，更多国内芯片企业拿到了车企的“入场券”，处于机遇期，如果能达成车型合作，这种习惯会延续下去。
放眼全球，在车规级芯片方面，我国企业实力如何？
陈蜀杰：很多国外传统芯片厂商的设计理念还停留在功能机时代，这就给了国产芯片弯道超车的机会。尤其随着国内制造水平不断提高，国产车不断出口，国产车规级芯片也随之走向全球。我相信国产芯片未来有很多机会。
目前我国芯片发展有哪些特别亟待解决的问题，需要政策层面的哪些支持？
陈蜀杰：希望政府更多地去推广车规芯片标准和行业规范，给芯片产业指引。也希望未来可以加大推动国产化芯片真正应用落地的进程，让更多的车厂提高对国产芯片的接受度。
目前国内的智能网联汽车行业发展到了哪个阶段？影响行业发展的因素有哪些？
陈蜀杰：智能网联汽车发展正处于非常大的转折点。以前汽车行业是在平路上走，现在突然开始爬坡上山了，进入飞速发展，但未来发展的路仍然很长。目前我国对智能汽车的渴望和接受程度远远超过海外，随着供应链愈发成熟、稳定和具有弹性，未来也能保障区域化供应链稳定。
车企自研芯片是否会成为未来的发展趋势？
陈蜀杰：每一款优秀芯片的研发费用都需要上亿元甚至十几亿元，这就导致芯片需要大量落地应用才能平摊研发成本。如果车企自研芯片，是否有那么多车型、产量平摊成本 ？
所以我认为，硬件芯片最好还是由专业公司来做，公司可以和车企配合、定制。如果车企自己从零到一来做这件事，也并不是效率最高的选择。目前芯片种类很多，部分企业也可以自研相对简单的芯片，而设计难度复杂的集成芯片可以和公司合作。
