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西人马董事长聂泳忠接受专访:全球缺芯总会过去,这是中国企业巨大的机会

日期:2021-12-24    来源:中国经济周刊

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2021
12/24
16:25
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关键词: 西人马 汽车芯片 新能源汽车

持续了一年的全球大缺芯仍在继续,因此带来的影响已经波及诸多制造业领域,给全球众多科技公司和车企带来供应链压力,并导致产量减少。以汽车芯片的短缺为例,业内预测,因芯片短缺,全球车企减产规模将达1000万辆。而苹果也因为缺芯遭遇前所未有的供应链危机,致iPhone 13减产。

最新追踪数据显示,今年11月,芯片交付等待时间进一步延长。

“由于全球缺芯持续,国内被波及的制造业企业可能还会经历一段比较困难的时间,而无论现在多么艰难,困难总会过去的。”西人马联合测控公司董事长聂泳忠接受记者采访说。

西人马是一家芯片企业,追求的是IDM模式,“即从芯片设计、制造、封测都给出自己的解决方案。”聂泳忠感叹,这是一个对科创企业最好的时代,国家对硬科技的重视高度前所未有。他相信,未来中国有足够大的市场机会能成就一批优秀的科创企业。“而西人马应该在这个巨大的机会里去拼搏一把。”

△聂泳忠和他的科研团队

全球缺芯还会延续较长一段时间,困难总会过去的

记者:目前全球缺芯还会持续多久?

聂泳忠:可能还会延续较长一段时间。一方面,芯片企业没有产能是很严重的问题;另一方面,一部分人进行恐慌性囤积,也是一个问题。

由于全球缺芯持续,国内被波及的制造业企业可能还会经历一段比较困难的时间,而无论现在多么艰难,困难总会过去的。

记者:目前,全球的芯片行业趋势是怎样的?

聂泳忠:历史上,芯片行业的发展有过几次产业转移。芯片制造最早是从欧美转移到日、韩和中国台湾地区,现在确实有一种新趋势是在向中国大陆迁移,但是因为中美之间的摩擦使之受阻。

半导体芯片行业通常有3种运作模式,分别是代工厂模式(Foundry),即只负责制造、封装或测试的其中一个环节,不负责芯片设计;无工厂芯片供应商模式(Fabless),即只负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节外包;IDM模式,即集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,也是早期多数集成电路企业采用的模式。

芯片产业链简单来说分上、中、下游3个主要环节,即芯片设计、晶圆制造与加工、封装与测试。低端芯片设计已经是产能过剩,属于红海状态,因为缺乏产能需求,这类公司逐渐会暴露出问题。而芯片制造的很多底层架构来自欧美,同样是问题。

应该说,目前中国劳动力密集型的芯片封测业已经全面成长;技术和资金密集型的芯片制造业与世界先进制造工艺仍会相差一到两代技术,同时芯片制造配套的设备、材料仍然被国外厂商垄断;知识密集型的芯片设计难度大,技术差距显著,因为芯片设计所需的EDA工具、IP、CPU架构等目前都被国外厂商垄断。这也使得国内芯片企业有一种深深的不安全感。

记者:大部分芯片企业都在做芯片设计,且全世界选择IDM模式的厂商也不多,西人马为什么会选择IDM模式?

聂泳忠:的确,大部分企业都在做芯片设计,而没有走上IDM模式,因为IDM更难。但我认为,芯片市场需求庞大,因此发展自己的芯片设计和制造能力,包括底层技术的能力都是非常必要的。这也将成为西人马的优势,一方面产品开发的速度会加快,另一方面交付率可以有保障。

当然,西人马选择IDM模式并不容易。我们的泉州生产线建立起来非常艰难,在资金不足的情况下,我们克服了很多困难,才把这条生产线建起来了。

△西人马车间

芯片从狂热到冷静,不能跟互联网巨无霸企业比砸钱

记者:您怎么看之前一些地方出现的芯片烂尾项目?

聂泳忠:过去一段时间,一些芯片项目因为没有核心技术,地方政府盲目引进,以致出现了一些烂尾事件。但我认为这是发展中的问题,发展的过程中难免会出现一些问题,政府部门只要做好甄别工作和窗口指导,很多问题就可以避免。现在政府部门的监管已经比较严,各地也已经从狂热到冷静,这是一个大的变化。

需要强调的一点是,做芯片确实不容易,很难的,见效太慢了。我常常说,做芯片不是那么好玩的事,很难很累,痛并快乐着。

记者:您认为,芯片行业最难的问题是什么?

聂泳忠:最难的应该是芯片人才偏少,特别是领军型人才偏少。芯片行业挖人的现象挺严重的。深圳的一个领导跟我说,在深圳市场上,有的企业会以翻倍的工资到竞争对手门口立一块牌子挖人,这不是一个好的现象,至少不应该去鼓励,这种拿来主义实际上有损整个行业的发展。

但我相信,人才偏少问题最终是能解决的,为什么?因为有庞大的市场需求,很多年轻人会去努力学习,然后迅速崛起。比如,西人马有自己的培训机构,通过做项目传帮带培养团队打硬仗,也只有打硬仗,才能锻炼年轻人茁壮成长起来。

做芯片钱很重要,有一部分企业是因为没有足够多的钱而倒下去的,还有一部分企业是有钱没技术。而做芯片最关键的是技术,因为芯片产业是成链条的,需要系统性的技术。

总之,芯片是资金密集、技术密集、人才密集型产业,是一个系统工程,需要知识很全面的领军型人才,既要懂芯片设计,也要懂芯片制造,特别是芯片制造的工艺难度更大,还要有很强的系统整合的能力。最后生产出来的产品良率很重要,否则不赚钱你也撑不下去。

记者:一些互联网巨无霸企业也纷纷进入芯片领域,他们拥有很强的资金实力,像西人马这样的科创企业怎么与他们竞争?

聂泳忠:我们不可能去跟一些大公司比砸钱,但西人马拥有持续培养人才的机制和能力,我可以和员工们一起解决技术上的难题。

这些互联网巨无霸企业去做芯片,他们是有退路的,造不造得成都没关系。但我们是没有退路的,我们的主业就是造芯片,我们是专业的,必须玩儿命拼,我相信像我们这样的科创公司最后有机会脱颖而出。

这是巨大的机会,是科创企业最好的时代

记者:基于目前芯片行业的问题,从您的角度看,有哪些解决办法?

聂泳忠:我认为,可从以下三个方面发力。

首先,要尊重半导体行业资金密集、技术密集、人才密集的特点,政府应予以积极的扶持,提供多种融资渠道,尽可能避免让优秀的公司出现现金流短缺;其次,不走捷径,脚踏实地,重视物理、化学、材料等底层技术,真正打好基本功;最后是要有一批优秀企业坚定走IDM模式,三星、索尼都是走IDM模式,设计、制造一体化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路径。

特别希望有关部门能多给我们这样的IDM芯片企业提供直接融资的渠道。目前在科创板上市的主要还是芯片设计企业,IDM芯片企业很少。而芯片设计的难度只占整个流程的1/3,后面的难度占了2/3,而且资产还比较重。

记者:目前,国内科创企业的创业环境怎么样?像西人马这样的企业有哪些机会?

聂泳忠:这是一个对科创企业最好的时代,我们很感谢这个时代。国家对硬科技的重视高度前所未有。

5月29日,习近平总书记出席中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会和中国科协第十次全国代表大会。他在大会上指出,要加强原创性、引领性科技攻关,坚决打赢关键核心技术攻坚战。要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目,瞄准未来科技和产业发展的制高点。

我在大会现场听了特别激动。西人马所涉猎的技术也在其中,这是西人马的机会,我们应该在这个巨大的机会里去拼搏一把。

当然,创业是一条艰难的道路,而且没有退路,选择了创业就选择了与困难为伴。在这个过程中,一定要坚信自己可以成功,遇到的苦难都是成功路上的荆棘丛。而最后无论成功与失败,创业者的拼搏和努力都是值得尊敬的,是一笔宝贵的财富。

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