被称为新能源汽车的“最强大脑”
它们被装到新能源汽车的电控系统上
直接控制全车交直流转换
影响整车动力性和经济性等核心指标
此前我国车规级功率半导体模块
大部分依赖进口
严重制约我国新能源汽车行业健康发展
东风公司在这一领域前瞻布局
决心力破“卡脖子”难题
东风与中车合作在汉成立智新半导体
开展自主攻关
研发生产车规级的IGBT模块
并顺利实现了IGBT产品量产
一期产能30万只
主要生产400V硅基IGBT模块
与国外产品相比，价格降低50%
实现了国产IGBT模块
从无到有的突破
智新半导体第二条生产线
今年4月已经投用
规划产能40万只
兼容生产400V硅基IGBT模块
和800V碳化硅模块
产线的国产化率达到70%
预计7月批量投产，10月大批量投用
智新半导体800V碳化硅模块
采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，散热性能更好、耐压能力更强，能量转化效率提高3%。与同样性能的国外产品相比，该模块成本降低30%，实现从有到优的突破。
为保证产品质量
智新半导体以大数据为基础
实现从生产到安装的全流程
可追溯、可监控
产品搭载整车后
运行情况和特征一目了然
目前，智新半导体正在研发
双面水冷塑封碳化硅模块
体积减小40%
能实现更低损耗、更高效率
进一步提升车辆续航里程
降低整车成本
根据已有的产品
智新半导体正努力实现
从原材料到生产线设备的国产化替代
进一步降低成本、提高市场竞争力
此外，智新半导体正规划第三条生产线
规划年产能50万只
到2025年，智新半导体将达到
总产能120万只IGBT模块
全力支撑“十四五”东风公司
100万辆新能源车的销量目标
