当前位置: 充换电网 » 新能源汽车 » 电动车配套设备 » 正文

德国芯片制造商英飞凌科技将在五年内投资50亿欧元建设马来西亚SiC半导体工厂

日期:2023-08-10    来源:见道网  作者:邢文涛

国际充换电网

2023
08/10
13:52
文章二维码

手机扫码看新闻

关键词: 英飞凌科技 芯片制造 半导体工厂

德国最大的芯片制造英飞凌科技将在五年内投资50亿欧元,在马来西亚居林建设全球最大的200毫米碳化硅半导体工厂。SiC用于制造宽带隙半导体,用于光伏、储能和电动汽车等高科技工业应用。

对它们的需求如此强劲,以至于这座新工厂将加入英飞凌2022年7月才在居林开始建设的16亿欧元工厂。英飞凌表示,此次扩张得到了价值50亿欧元的客户预订以及约10亿欧元的预付款的支持。

它预计,到本十年末,居林工厂及其在奥地利菲拉赫的改造后的晶圆厂生产的SiC材料的年收入将达到每年70亿欧元。到那时,它希望占领30%的SiC市场。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,碳化硅市场不仅在汽车领域,而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用中都显示出加速增长。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣表示,马来西亚作为首选投资目的地的持续吸引力伴随着开发创新和可持续技术的成熟环境。本着这种精神,英飞凌对绿色技术和可持续发展的愿景使其在马来西亚如鱼得水。


返回 国际充换电网 首页

能源资讯一手掌握,关注 "国际能源网" 微信公众号

看资讯 / 读政策 / 找项目 / 推品牌 / 卖产品 / 招投标 / 招代理 / 发新闻

扫码关注

0条 [查看全部]   相关评论

国际能源网站群

国际能源网 国际新能源网 国际太阳能光伏网 国际电力网 国际风电网 国际储能网 国际氢能网 国际充换电网 国际节能环保网 国际煤炭网 国际石油网 国际燃气网