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恩智浦半导体:车联网将带来安全性课题

日期:2016-03-30  

国际充换电网

2016
03/30
09:29
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关键词: 车联网技术 无线充电技术 车用半导体

车联网的讨论在产业界已有一段时间,在过去这一、两年的时间,大致上并没有太多突破性的进展,但到了2016年,情况倒是有了一点改观。NXP(恩智浦半导体)大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为,车内无线连网技术会呈现共存的状态,各有其定位,不会有偏废。其中在Wi-Fi方面,除了进行大量资料传输外,在车联网技术中最重要的,莫过于802.11p,该技术在2009年就已经由NXP所开发出来,所以并不是什么全新的技术。

不过,国际车厂通用汽车宣布要在2017年正式导入802.11p,以完成车对车(V2V)的联网通讯,所以甘治国认为,802.11p才会在今年在市场开始陆续发展,但比重还是会相当的低。在高阶车款方面,也可以渐渐看到Wi-Fi的身影,原因是得益于智慧型手机的成长,带动车内无线连网的应用。

无线充电技术的发展,也开始渐渐往车内环境移动,考量到车内环境不若一般的使用环境,因此磁共振技术将有机会被视为在车内无线充电的重要技术基础,但是甘治国表示,不管WPC或是A4WP阵营,关键在于智慧型手机会朝哪个阵营倾斜,汽车大厂们才会决定往哪个阵营靠拢,所以车内无线充电环境要完备,恐怕还是得看无线充电技术在智慧型手机市场的发展状况而定。

在有线连网技术方面,CAN Bus的普及程度自然就不用多说,随着车上的电子系统不断增加,数据传输量也随之提升,CAN Bus的后续规格,CAN-FD也逐渐浮上台面,同样的,Ethernet(乙太网路)也因为摄影头增加,也被车厂高度重视。而车联网必须从封闭转为开放特性后,安全性也成了车厂们所注意的重点。归纳来看,速度与安全性的课题,各大车厂其实都已经在布局与规划,而关键就在于车用半导体业者能提供多完整的解决方案。

以EthernetAVB为例,解决方案就分为PHY与MAC层,以台面上的车用半导体业者来说,也并非全部都能供应两者,NXP本身就有PHY与MAC层的解决方案,其竞争对手则是Broadcom(博通)。

甘治国也谈到,连网技术带来安全性的课题,这与车用规范如AEC-Q100或是ISO 26262等,也有一定的关系,这也不免又要谈到车用处理器的规格,考量到安全性课题,又要兼顾到ISO26262的认证,车用处理器本身势必就一定要通过AEC-Q100的认证,具备安全性功能也会是基本要求。

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