据isuppli数据显示，中国汽车厂商奇瑞、比亚迪和吉利是本土的三大品牌，在新能源汽车上本土厂商正在迅速追赶全球品牌。在政府的支持和收购一些海外研发团队的策略下，iSuppli预测2013年中国的混合动力汽车和电动汽车出货量将分别达到约15万辆和5万辆。
而中国汽车本土品牌的崛起已正在改变传统的汽车电子供应链，比如汽车元器件的认证时间大大缩短、汽车厂商直接参与汽车元器件的选择等，这对中国本土元器件厂商来说是一个巨大的机会。
就我国新能源汽车发展路线而言，核心技术为动力总成控制系统、电机及其控制系统和电池及其管理系统。随着新能源汽车在中国的兴起，汽车IC产品所占的成本比例将由传统汽车的13.2%上升到47%，其催生的许多新兴的半导体应用需求包括电池管理芯片、大功率功率器件、高精度传感器等，巨大的商机已然浮现。
国外IC厂商早就将之作为未来十年最大的一个金矿，中国IC企业更应该积极谋划。MCU和电源IC是汽车半导体中占比最大的两类产品，MCU占到成本比例的1/4，电源IC在其中的比例接近20%，位居第二，而在新一代的电动汽车中比例更高，这两个市场是中国IC厂商必须进入的市场，也是最有可能进入的两大市场。而目前国内企业连位置传感器所需要的解码芯片都无法提供，而且MCU、大功率器件、传感器等基本为国外企业所垄断，现状不容乐观。
此外，新能源汽车代表汽车产业的未来，越来越多的新型汽车电子产品与技术将应用其中，如智能导航系统、多功能数字化仪表、多媒体娱乐系统、远程信息服务系统、汽车气候控制系统、驾驶员综合辅助系统等，为IC拓展在汽车中的应用提供了更广阔的平台载体。
在汽车电子IC市场有所作为应成为我国IC业的共同追求。深圳航盛电子技术中心副主任、新能源汽车总工陈小江曾表示，未来新能源汽车对高可靠、低成本的大功率器件的需求是相当大的，目前大功率开关器件如IGBT及高压滤波电容的技术完全由日本、德国公司所垄断，国内只有少数小功率IGBT的封装线，还不具备研发、制造和大功率IGBT的封装能力，急需在这方面突破相关技术，否则控制器附加值最高的部分只能拱手相让。
同时，汽车半导体IC设计方案企业也面临一些亟待解决的难题：一是汽车电子厂商通常要求元器件生产商供应100%高可靠性的产品。而目前，中国厂商最缺乏的是整套完善的测试使用方法与测试使用系统。二是汽车半导体厂商要想在市场上保持领先地位，必须为客户供应大量汽车电子参考实现方案，使客户尽快设计方案出自己产品。
当然，填补“空白”需要政策的扶持和国家的专项支持。而在资金扶持上，国家发改委明确表示支持MOSFET、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、超快恢复二极管(FRD)等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。这些是汽车电力系统的重要元件，但目前还主要依赖进口。此外，业界正在研究的基于碳化硅的IGBT技术，如果商用，可再将效率提升20%～30%，我国在这一代表技术前沿的领域还需加快步伐。
同时，从国外多年形成的完备的汽车产业链来看，只有整车自主投入、自主扶持，才能做大半导体以及相应的软件开发产业。我国新能源汽车在打造自主品牌的同时，在电机、电池、电控等关键环节也要着力培养自己的“嫡系队伍”，加快培育自有品牌。
