2023年3月31日-4月2日，中国电动汽车百人会论坛（2023）在京正式举行。后摩智能创始人兼CEO 吴强在4月2日举办的智能汽车论坛上发表《以芯片真创新来驱动汽车的新未来》为主题的主旨演讲。以下文章根据发言内容整理。
后摩智能创始人兼CEO 吴强
我今天分享的主题是“以芯片真创新来驱动汽车的新未来”。
AI大模型时代开始加速了大算力芯片的一个需求。回想六七年前，那会智能驾驶芯片大家说大算力，其实是说1TOPS左右。当时像英伟达的芯片，Pakker也就1TOPS的算力，好多Mobileye芯片也没1T的算力。但短短的几年，从几TOPS到几十TOPS，到几百TOPS，现在已经到了千TOPS这个规模。1000T是不是太多了？我个人认为做L2+，1000T多了，但做L3，几十TOPS到百TOPS还是需要的。
但不管几TOPS到几十TOPS它都会造成算力的瓶颈问题，就是所谓的两面墙，带宽会变成瓶颈，所谓的存储墙，功耗会变得很大。
除了大算力的需求，汽车智能化和电动化又带来了一些其他的需求。第一，功耗；第二，散热；第三，成本；第四，自主可控。
无论是大算力、效率、成本还是自主可控，这些需求给国内芯片自主厂商提了挑战，但其实也是一个机会，因为有了需求，就能驱动创新，有了创新就能赢得市场，去成就一些产业链上的领军企业。
后摩智能作为一家智能驾驶芯片公司，正用一种创新技术——存算一体去重构智能驾驶的芯片。所谓存算一体，就是传统的冯·诺依曼架构CPU里面一直用的东西，本来计算和存储是分离开来的，中间靠一个总线连接，当AI的算力达到百TOPS级的时候其实总线会变成一个瓶颈。存算一体简单来说，就是把计算和存储完全地融合在一起，然后来打破这个算力瓶颈，让能效比更高，让成本更低，让延迟更好。
另外，存算一体作为后摩尔时代的新技术，带来的另外一个好处就是它对先进制程的依赖相对来说比较弱。因此在极端的情况下，我们有可能用28nm或者40nm这样的成熟工艺，做出从性能到功耗媲美国际巨头7nm的一个性能指标，助力我们真正实现国产自主可控，打造一个纯国产的芯片方案。
对于整个芯片设计以及软件，我们也希望通过软硬解耦的这个设计理念，给客户提供一个更开放的、更好用的一个计算平台。
但存算一体也确实面临一些困境，比如说如何在大算力的同时又能做到低功耗，保证自然散热。因此我们希望用存算一体的架构在做到自然散热的情况下，可以做到算力2-3倍的提升，这是存算一体赋予我们的一种能力，这里的算力都是实实在在的物理算力，不是所谓信息化的虚拟算力。
而存算一体被认为是当代十大科技趋势之一，很多业内人士也预测，2023年是存算一体商业落地的元年。5月份后摩智能也将会发布一款量产级的存算一体智能驾驶芯片。这是一个大算力的芯片，是物理算力超过百TOPS。
