日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。该芯片将会交由中国台湾芯片代工厂台积电进行生产，采用7nm制程工艺以及系统级单晶元封装技术（SoW），预计今年第四季度开始投产，初期投产规模约2000片，2021年四季度才会大规模量产。
该消息一出，有业界人士分析该芯片的功能可能是为了替换特斯拉现有的完全自动驾驶芯片，从而带来更强算力以及更低功耗。也有说法是，该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU，为用户的车机系统使用带来更好体验。
据了解，特斯拉完全自动驾驶芯片目前采用的是14nm制程工艺，代工方为韩国三星，它单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。在特斯拉的完全自动驾驶计算机上，共有两颗这样的芯片，因此系统综合算力达到了144TOPS。如果引入新制程工艺以及封装技术的话，自动驾驶计算机的性能以及功耗将会有更好表现。
