3月16日晚间，安洁科技发布非公开发行预案，拟募集资金不超过15亿元，用于消费电子及汽车电子领域项目及研发中心建设。
拟募资不超15亿元
安洁科技主营消费电子精密功能性器件、精密金属结构件等相关产品的研发、生产与销售，为中高端消费电子产品及新能源汽车提供精密功能性器件整体解决方案。
本次非公开发行适用再融资新规，发行对象不超过35名，价格为不低于发行基准日前二十个交易日交易均价的80%，拟募集资金总额不超过15亿元。
根据预案，募集资金将用于“智能终端零组件扩产项目”、“新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目”、“总部研发中心建设项目”以及补充流动资金。
智能终端零组件项目预计投资总额为4.38亿元，拟使用募集资金4亿元，主要用于智能终端零组件扩产项目的厂房建设、装修和设备购置等。主要生产智能终端无线充电模组、散热模组等模组类产品， 内外部功能件、结构件等产品，产品应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车等智能终端。
新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目预计投资总额为4.28亿元，拟使用募集资金4亿元。项目主要产品包括动力线路、 电池冷却模组、车载充电端口、Busbar等新能源汽车零组件以及硬盘核心金属结构件等信息储存设备。
总部研发中心建设项目拟全部使用募集资金，预计投资总额为2.5亿元，主要用于研发中心大楼建设、装修和研发设备、实验设备、检测设备、相关软件的购置等，提升基础性及前瞻性产业技术的研发能力。
另外，本次拟募集4.5亿元用于补充流动资金，以缓解公司营运资金压力。截至2019年三季度末，安洁科技货币资金为10.76亿元，前三季度经营活动产生的现金流量净额为4.3亿元。
消费电子与汽车电子并进
身处消费电子供应链，安洁科技照“行业多样化与区域多样化”的经营策略，为智能手机、台式电脑、平板电脑及笔记本电脑、智能穿戴设备和智能家居产品等消费电子及新能源汽车提供零组件，已经与苹果、华为、微软、谷歌、联想及新能源汽车全球知名企业等大客户建立并保持了良好的合作伙伴关系。
近年来，OLED、无线充电、5G 等新技术频出，智能终端产业受益于消费升级，年产销量增长迅速，上游零部件产业链市场需求扩大；随着5G组网及商用步伐加快，5G手机及智能终端设备的普及也给产业链上相关零组件厂商带来了新的业务增长点。根据相关调研和预测，预计2025年OLED面板的渗透率将提升至73%， 2020-2025 期间，我国5G商用领域将直接或间接拉动经济总产出约24.8万亿元，经济增长值约8.4万亿元，智能手机散热器组件2020年市场规模将达到36亿美元。
另外，新能源汽车普及率逐步提升，叠加国际知名车企产能及国产化率的双重提升，相关零组件市场发展前景巨大。
2016年，安洁科技进入国际新能源汽车巨头供货体系。据中金公司研报，公司目前已经是特斯拉Model 3电池包、充电桩等结构件核心供应商之一；与此同时，除为苹果、华为提供配套外，公司培育了3D热压机壳、MIM等新的增长点，在华米OV、三星等安卓客户逐步上量，今年将回归高成长。
与客户多元化需求相匹配，公司研发投入呈逐年上升趋势。2017年及 2018 年，公司研发投入金额分别为 1.05亿元、2.02亿元，增长率为92.14%。2019年前三季度，研发投入为1.35亿元，占营业收入比重已超6%。
记者关注到，在通过并购重组做大做强的同时，安洁科技也面临着商誉减值的风险。公司于2017年并购惠州威博精密科技有限公司(下称“威博精密”)，拓展消费电子金属精密结构件细分行业，形成近28亿元商誉。受OVM出货不佳及金属小件竞争加剧影响，威博精密过去几年经营大幅不及预期，已于2017年、2018年分别计提商誉1.2亿元、7.5亿元，预计2019年将继续计提商誉18亿元，导致上市公司2019年度可能陷入上市以来首度亏损，亏损幅度预计为5亿元-7.5亿元。
