在芯片国产化的大背景下，集成电路产业一片火热。作为PCB（印刷电路板）的原材料，铜箔、覆铜板近两年持续涨价。同时，伴随着5G、智能制造、新能源产业的迅速崛起，使得作为重要基础材料的铜箔迎来发展“黄金期”。
行业利好不断，作为铜箔、覆铜板、印制电路板一体化产业链供应商，超华科技（002288 公告， 行情， 点评， 财报）上半年各项业绩指标继续回暖，重新步入高速增长期。
近日，机会宝对超华科技展开独家视频调研，董事会秘书张士宝通过视频对公司的业务进行了详细的介绍，并回答了投资者关注的热点问题。
1.需求向好，手握三大核心竞争优势
PCB被称为“电子产品之母”，长期供不应求的市场环境下，叠加环保限产等因素影响，原材料铜箔的价格自2016年下半年开始一路走高。未来随着5G通讯的应用，预计PCB使用面积将达到4G时代的4-5倍。
与此同时，新能源汽车产业的爆发式增长，铜箔作为锂电池重要的原材料之一又将迎来新一轮需求激增。根据新能源汽车的产量规划和权威机构预测，自2015至2020年，动力类锂电池锂电铜箔的需求量年复合增长率将达到36%。2018年则是我国铜箔产能大批量快速释放的一年，电子铜箔协会预计，2018年锂电池铜箔将新增产能9.525万吨。
超华科技2018年中报显示，上半年实现营业收入7.1亿元，同比增长13.5%；实现净利润3594万元，同比增长15.48%，为2009年公司上市以来同期最好水平。其中公司铜箔、覆铜板实现营业收入40,965.81万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至当期的57.64%。铜箔产品的毛利率为25.33%，对利润增长有着明显的贡献。
张士宝表示：“公司在PCB和铜箔领域的核心竞争力，首先体现在生产经验的积累方面，公司是国内行业积累最高的元老，董事长从1991年创立公司做PCB，2013年收购台资企业做铜箔，积累了对于下游客户的需求方向、对于市场的快速反映的能力，以及对于行业升级换代趋势的把握能力。其次，公司有着全球范围内优质稳定的客户资源，比如飞利浦，美的、景旺电子、胜宏科技、健鼎等。最后是核心技术和装备优势，我们拥有业内少有的可以批量生产6微米铜箔的技术，在超薄和超厚铜箔领域特别是电子电路铜箔有非常突出的优势。”
2.产能释放，布局“纵向一体化”产业链
整合上下游产业链是上市公司业务拓展的首选，既能保障原有业务的持续发展，又能发挥行业经验优势完善产业链条。超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，逐渐形成了从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。上游铜箔、中游覆铜板行业集中度分别达73%及76%，具有较强的厂商仪价能力。下游PCB业务承接上游产品，能够给予客户质量保证。
张士宝表示：“公司在未来的发展规划是做电子基材新材料行业的细分龙头，特别是在电子电路铜箔上要打造成国内的龙头。因为我们去年电子电路铜箔产量7239吨，市场占有率在2.7%，在已有上市公司排名在第3，第4。扩产以后产能将达到20000吨，这样在国内的占有率会进一步提升。2015年的时候铜箔、覆铜板这块业务占收入的占比基本上不到40%，到今年上半年基本上占比达到58%，未来公司在电子基材这块收入占比还会进一步提升。在电子电路铜箔快速放量的情况下，5G通讯的发展对覆铜板需求拉动比较大，基本上未来三到五年的增速会在20%以上，覆铜板这块我们也会从目前1200万张的产能要扩产到1800万张，到时候实际的有效产能应该可以达到2000万张以上，这是电子基材的收入和产能规模的重要构成。铜箔在公司整个业务和收入占比肯定是占主导地位的，预计未来可能会超过70%甚至达到80%的水平。”
