日期：2016-08-02 来源：环球网
近日，美国高通公司与李尔公司宣布，双方已签订电动汽车无线充电(WEVC)许可协议。按照协议条款，高通授予李尔开发、制造和提供基于Qualcomm Halo技术的WEVC系统的付费专利许可，高通则将提供专业知识和技术支持。
据了解，高通和李尔正就多个涵盖多家汽车厂商的WEVC生产项目进行合作。高通公司副总裁兼无线充电总经理Steve Pazol表示：“李尔拥有开发广泛的WEVC系统产品组合的优势，包括多线圈、螺线管和环形系统等，以满足客户需求。我们很高兴能够与李尔密切合作，支持Qualcomm Halo技术的商用并实现WEVC的投产。”
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