7月7日，智新半导体有限公司功率半导体模块（IGBT模块）封装测试生产线在东风新能源汽车产业园正式投产，首批IGBT模块成品下线。
功率半导体，英文缩写为“IGBT”，被视为新能源汽车，包括混合动力汽车、纯电动汽车的“最强大脑”。长期以来，我国新能源汽车上使用的IGBT芯片，95%以上依赖进口。
随着智新半导体年产30万套IGBT模块生产线正式投产，严重依赖进口的新能源IGBT模块，不仅实现“武汉造”，还至少便宜10%以上。由此，东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源迈出重要一步。从这个月开始，东风系的新能源乘用车，将率先装上“武汉造”功率半导体模块。
▲智新功率半导体（IGBT）模块。
新电源汽车“最强大脑”
对外依赖度将近95%
记者在东风新能源汽车产业园智新半导体IGBT封装测试工厂看到，占地约6000平方米的功率半导体模块生产车间纤尘不染，工作人员从头到脚全副武装，一个个白色的“瓷盒”流下生产线。瓷盒内，封装着被称为新能源汽车“最强大脑”的功率芯片。
车规级IGBT芯片模块，设计和制造工艺难度极高，被称为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”。据了解，我国车规级IGBT模块约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%。
“从国外进口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’。”智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武说。
两个“国家队”
携手自主研发攻克关键核心技术
抢占新能源汽车赛道，供应链必须安全可控，不能“缺芯少魂”。东风公司、中国中车，两个“国家队”成功握手。
2019年6月，东风公司的全资子公司智新科技与中国中车的全资子公司株洲中车时代半导体有限公司合作，组建智新半导体有限公司，在东风新能源汽车产业园自主研发、制造车规级功率半导体模块，“把关键核心技术掌控在自己的手里”。
“中车具有芯片的设计生产能力，东风与中车合作，最核心资源——芯片，不会被国外企业‘卡脖子’。”智新半导体有限公司执行总经理董鸿志早前接受记者采访时介绍，公司攻克了从功率半导体模块的封装、可靠性试验以及系统应用等多个难关，在今年初建成生产IGBT模块测试生产线，并开始小批量试生产，同时进行装车测试、验证。
由此，智新半导体已成为国内仅有的三家具备汽车功率半导体模块研发和制造能力的厂商之一。
“武汉造”质量比肩进口同类产品
还至少便宜10%以上
在IGBT模块的投产仪式上，杨守武表示，智新半导体是东风公司与中国中车合作的硕果，掌控了车规级IGBT模块从原材料到制程，再到封测的全链条关键核心技术，做到了“自己的碗装自己的粮食”。
这是一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，是目前国内最先进的，生产的IGBT模块安全、环保、高效、低耗，功能、质量比肩进口同类产品，还至少便宜10%以上。
“‘东风造’功率半导体模块的量产，意味着东风公司在功率半导体模块这一核心零部件上实现了从0到1的突破。”杨守武表示，“即日起，东风公司旗下的新能源汽车切换使用‘东风造’IGBT模块。”
东风公司制造出了自己的“汽车芯”，武汉也有了自己的汽车“芯”。杨守武表示，这不仅让东风公司在新能源汽车“三电”系统关键资源实现了自主可控，还提升了武汉汽车产业的能级，“为武汉新能源汽车产业链补上关键一环，让武汉的‘芯产业’矩阵更丰富”。
武汉为全国新能源汽车供应链的
安全可控“保驾护航”
记者了解到，7月7日正式投产的IGBT模块生产线，只是智新半导体的一期项目，可年产30万套IGBT模块，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
“东风新能源汽车产业园，将成为华中地区第一个功率半导体产业化基地。”杨守武介绍说，智新半导体总规划产能为120万套IGBT模块，预计2023年建成，能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。其中，三期项目将研发、生产更高级的碳化硅IGBT模块。
中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林表示，智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，“搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控”。
